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意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆 提高电力电子芯片轻量化

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东芝开发碳化硅功率模块新封装技术 使产品可靠性提升一倍

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曾经我们只能“近视” 4.03米口径碳化硅反射镜让宇宙更清晰

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