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一加10R被曝将采用Dimensity 9000芯片组

在去年年底宣布的未来发展战略中,一加表示旗下的数字系列将继续走...

荣耀X20 5G采用药丸状打孔屏幕 搭载联发科天玑900 5G芯片组

荣耀将于 8 月 12 日发布 Magic 3 系列、荣耀X20 5G 等设...

小米11 Lite NE采用骁龙778G芯片组 或于9月在印度亮相

小米已经在多个市场销售小米 11 Lite 4G 和小米 11 Lite 5G...

疯抢产能!苹果预订A15处理器总量超过1亿颗

据上游供应链爆料,从8月起,由台积电代工的苹果A15处理器将出货。A...

ROG发布光魔G15电竞台式主机 采用B550芯片组主板

今日 ROG 正式发布光魔 G15 电竞台式主机。该产品采用全新风切...

高通正加大对可穿戴芯片组和技术的投资 推出“可穿戴生态系统加速”计划

2021年是谷歌Wear OS生态系统发展的关键一年。早在5月份,谷歌和三...

英特尔Sapphire RapidsHEDT路线图被曝光 将脱离X芯片组代号

芯研所消息,videocardz近日透露了英特尔Sapphire RapidsHEDT的路...

Redmi Note 8 2021配备HelioG85芯片组 支持18W充电

RedmiNote8 2021已经上线Redmi海外官网,配置、外观已经公布,但售...

X570S芯片组频频曝光 将推出更多无风扇的X570主板

AMD X570芯片组因为首发集成支持PCIe 4 0,功耗和发热量偏高,主...

三星S21 FE现身Geekbench 将搭载Lahaina芯片组

此前外媒报道称三星正在研发的新机SM-G990B或将命名为三星 Galaxy...

TCL推出三款智能手机 搭载骁龙750G芯片组

今天,TCL发布了三款新的智能手机以扩充其20系列智能手机家族。这三...

雄心勃勃!三星正开发新Exynos芯片组

据外媒报道,虽然三星的Exynos 2100比Exynos 990有了长足的进步,...

Moto G 5G抵达印度 搭载骁龙750G芯片组

据外媒GSMArena消息,Moto G 5G正于近日抵达印度,将于12月7日开...

Moto E7终于正式发布 搭载性能更强的骁龙460芯片组

在 Moto E7 Plus 发布几个月后,Moto E7终于正式发布了。两款...

三星Galaxy A12搭载联发科HelioP35芯片组

三星入门级机型Galaxy A12现已出现在了Geekbench上,同时揭示了该...

Moto G 5G 搭载骁龙 750G 芯片组 支持 NFC

摩托罗拉在 7 月份发布了名为 Moto G 5G Plus 的新机,显然...

一加Nord N10 5G新机采用矩形后置四摄 搭载骁龙690芯片组

一加即将于几天后发布定价实惠的Nord N10和N100 5G智能机新品,但...

华硕M2N-MX SE主板闪亮上市 采用GeForce 6100+nForce 430芯片组

近日,华硕基于AM2接口处理器的M2系列主板又有新成员加入,名为M2N-...

多款芯片组被判“死刑” E3-1230 v3开始停产

至强E3-1200系列本来是Intel给入门级服务器、工作站使用的,但因为...

苹果Silicon Mac或将会在11月发布 MacBook将会搭载ARM 芯片组

当苹果首次宣布计划推出基于 ARM 的 Mac 电脑时,很多用户期待...

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